(붙임 1) 유형1. 계획서 및 개인정보 이용동의서

신청 및 계획서

기본현황	기 업 명			사업자등록번호	- -
	설립년월일			업태 / 종목	/
	대표자 성명			이메일
	주소
	매출액 (과세완료기준)			직원 수
신청자 정보	성 명			직책
	연락처			이메일
신청정보	개발 단계		개발 단계 기입 (ex 디자인완성, 회로완성, 기구부 완성 등)
	신청 부문	하드웨어 (전자보드)	□ 전자회로개발 □ 펌웨어개발 □ 전자보드 제작
		기구 (하우징)	□ 3D모델링 □ 기구설계 □ 시제품제작(3D프린팅)
		실증	□ 사용자 평가 피드백
신청서류 및 상기 내용은 사실과 틀림없으며, 제출된 서류의 내용이 허위로 판명될 경우 이로 인한 모든 책임은 신청자에게 있습니다. 본 지원사업에 참여기업으로 선정될 경우 매출 및 신규고용 등 지원성과에 대하여 사업종료일로부터 향후 5년간 자료 제공에 적극 동의합니다. 「서울용산시제품제작소 전자제조센터 운영규정」에 동의하며 성실히 협력할 것을 약속합니다. 위와 같이 KEA 전자제조센터 스마트전자제품 개발 및 제조지원을 위해 본 신청서 및 서류를 제출합니다. 2026년 월 일 신청기업 : 대 표 자 : (인) 한국전자정보통신산업진흥회 귀하
※ 운영규정 주요내용 - 센터의 모든 지원은 본 신청서 접수에 의해 진행되며, 신청자는 본 신청서를 접수함으로써 「용산전자제조지원센터 운영규정」을 준수할 것을 약정한 것으로 본다. - 제조시 재료 및 소모품은 원칙적으로 신청자가 공급하여야 하며 센터가 보유한 재료 및 소모품을 사용한 경우 센터에 그 비용을 지급해야 한다. - 센터는 자재 공급 부족에 의해 발생 되는 사용자 측의 지연 손실 등에 관하여 일체의 책임을 부담하지 않는다. - 사용자는 공서양속에 반하는 목적으로 센터의 지원을 신청할 수 없다. - 센터의 고의 또는 과실로 손망실이 발생했을 경우 센터는 신청자에 대하여 자재 원가로 보상할 수 있다. - 센터는 제조시 발생할 수 있는 불량, 고장, 지연, 손상, 분실에 대해 책임지지 않으며, 신청자는 분쟁 발생 시 대한상사중재원의 중재 절차를 통해 이를 해결하기로 함에 동의한다. - 센터가 사용자의 신청 및 의뢰를 받아 제조한 제품으로 인해 제3자에 대한 손해배상책임을 주장받거나 제3자에 대하여 손해배상책임을 지게 될 경우 사용자는 센터의 귀책사유 유무를 불문하고 자신의 비용과 책임으로 센터를 면책시켜야 한다.

1. 기업 개요

※ 작성요령 : 페이지는 최대 5page 이내 작성 (제출 시 본 요령 삭제)

- 신청내용의 지원분야 선택 시 중복선택이 가능함

제품명 (프로젝트)
신청내용 (중복가능)	지원분야			지원요청 프로그램 내용
	□ 전자회로개발			ex) 회로설계, PCB제작, 아트웍
	□ 펌웨어개발			ex) 신규개발, 코드 수정 등
	□ 전자보드 제작			ex) SMT, 조립, 검사, 측정
	□ 3D모델링			ex) 3D모델링 개념설계, 디자인 및 랜더링 등
	□ 기구설계			ex) 상세설계, 설계변경, 모델링 검증 등
	□ 시제품제작(3D프린팅)			ex) 3D프린트 산출물
	□ 사용자평가 피드백			ex) 제품평가 요구설문
기업 및 제품 소개
간단한 기업소개 및 제품소개 작성
사업화 실적
제품명			출시년도		판매실적		주 수요처
내부 개발자 현황
성명			소속		직책		담당업무
							HW설계
							FW개발
							기구개발
국내·외 규격 및 인증 획득현황(최근 3년간)
규격·인증명		허가(승인)품목		허가(승인)번호		승인기관		허가승인일자

2. 지원제품 개요 및 내용

제품소개(현재수준)

<제품에 대한 이미지 첨부>

※ 이미지가 없을 경우 유사 제품 등 활용하고

유사 이미지임을 반드시 표기

제품명

크기

제품구성

주요기능

예상판매가

제품개발 현황

- 제품 개발 계획

* 현재 개발 단계와 목표에 대해 작성 (기획/설계/시제품/평가 등 개발 단계별 진척 현황 기술)

- 핵심 기능 구현을 위한 자체보유기술(개발역량) 기재(해당 시)

- 온디바이스AI 적용 계획(작성시 +2점 가산점)

※ 타깃 AI 가속기(NPU)가 정해지지 않은 기업도 신청 가능하며, 「미정」으로 기재하여도 감점하지 않습니다. 미정인 경우 KETI가 제품 요구사양에 맞는 가속기 선정을 지원합니다.

구분	기재 사항
현재 제품 구성 (필수)	· 현재 탑재 MCU/AP : · RAM / Flash : · 탑재 센서·구동부 : · 전원 방식 / 정격 소비전력 : · 보드 여유 공간 : □ 있음 □ 없음 □ 확인 필요
AI로 구현하려는 기능 (필수)	□ 객체·영상 인식 □ 음성인식·음성명령 □ 이상감지·고장예지 □ 사용패턴 학습·개인화 □ 환경 자동제어 □ 기타 ( ) · 사용 시나리오 :
타깃 AI 하드웨어 (미정 가능)	□ 선정 완료 (제조사/모델명 : ) □ 후보 검토 중 ( ) □ 미정 — KETI 권고 요청
국산 NPU·AI SoC 적용 계획	□ 적용 예정 (부품명 : ) □ 검토 중 □ 미정 ※ 적용 계획 제출 시 서류평가 가산점(+2점)
추론 런타임 / SDK	□ TFLite □ NNAPI □ ONNX Runtime □ 벤더 SDK( ) □ 미정

지원요청 사항

- 제품 개발에 필요한 지원요청사항(최대한 명확하게 작성)

* 신청한 지원 항목별 내용 작성하며, 현재 기업의 애로사항에 대해 작성

지원분야에 체크한 항목에 대해서 작성

핵심 기술 개발에 대한 기업의 역할 분담 제시

제품 마케팅 전략

- 당사가 갖춘 판매채널 현황 및 추가 판로 확보를 위한 방안 작성

- 전시회, 크라우드 펀딩 등 마케팅 방안 제시

기대효과

※ 지원프로그램 이후 기업 매출 및 생산에 대한 기대효과 기술

개인(기업)정보 수집·이용·제공 동의서

스마트소형전자제품 개발 및 제조지원 프로그램 신청을 위해 한국전자정보통신산업진흥회가 신청 개인(기업) 정보를 수집·이용·관리하는 경우에, 「개인정보 보호법」에 따라 개인(기업)의 동의를 얻어야 합니다. 한국전자정보통신산업진흥회는 「개인정보 보호법」에서 규정하고 있는 책임과 의무를 준수하고 있으며, 신청 개인(기업)이 동의한 내용 외 다른 목적으로는 활용하지 않습니다. 이에 신청 개인(기업)은 한국전자정보통신산업진흥회가 아래의 내용과 같이 개인(기업)의 개인정보를 수집·이용하는 것에 동의합니다.

[개인정보 수집·이용할 정보의 내용]

■ 목적

스마트가전 개발 및 제조지원 사업 신청자격 검토, 중복지원검토, 심사 및 운영, 사후관리 등

■ 정보(항목)

기업명, 대표자명, 주민등록번호, 대표자 연락처, 대표자 이메일, 신청자 명, 신청자 연락처, 신청자 이메일주소, 주생산품, 사업자등록번호 업태·종목 등 제출서류에 기재된 모든 개인정보 및 기타 정보

■ 개인정보 보유 및 이용 기간

수집·이용에 관한 동의 일로부터 5년까지

■ 자료 제공

사업 수행 후 매출 및 신규고용 등 지원성과에 대하여 사업종료일로부터 향후 5년간 자료 제공

신청 개인(기업)은 개인정보 수집이용을 동의하지 않을 수 있습니다. 동의 거부 시, 프로젝트 신청 및 진행 등에 불이익이 있으며, 그에 따라 요청사항이 처리되지 않은 것에 대한 책임은 본인에게 있습니다.

개인(기업)정보 수집·이용·제공에  □ 동의합니다.  □ 동의하지 않습니다.

2026년    월     일

신청기업 :                 대표 :             (인)

한국전자정보통신산업진흥회 귀하

(붙임 2) 유형2. 계획서 및 개인정보 이용동의서

신청 및 계획서

기본현황	기 업 명			사업자등록번호	- -
	설립년월일			업태 / 종목	/
	대표자 성명			이메일
	주소
	매출액 (과세완료기준)			직원 수
신청자 정보	성 명			직책
	연락처			이메일
신청정보 (중복가능)	개발 단계		개발 단계 기입 (ex 기획, 회로완성, 시제품 보유, AI 미적용 양산품 등)
	신청 부문	AI 내재화 기술지도	□ 데이터 엔지니어링 지도 □ AI모델 경량화·최적화 지도
		온디바이스AI시제품 제작 *	· 대상 제품 : · 탑재하려는 AI 기능 : · 외부기관·기업 활용 여부 : □ 있음(견적서 첨부) □ 없음
		성능시험· 인증 연계 *	□ AI 성능검증 □ 실환경모사 실증
* 시제품 제작·시험인증 등을 위해 외부기관·기업을 활용하는 경우, 공급기관(업)이 발행한 견적서를 반드시 첨부하여 주십시오. * 지원금은 선정기업에 지급되지 않으며, 해당 업무를 수행하는 공급기관(업)·전문가에게 한국전자기술연구원이 직접 지급합니다. 신청서류 및 상기 내용은 사실과 틀림없으며, 제출된 서류의 내용이 허위로 판명될 경우 이로 인한 모든 책임은 신청자에게 있습니다. 본 지원사업에 참여기업으로 선정될 경우 매출 및 신규고용 등 지원성과에 대하여 사업종료일로부터 향후 5년간 자료 제공에 적극 동의합니다. 지원 과정에서 발생하는 산출물(경량화 모델, 포팅 코드, 시제품, 시험 리포트 등)은 당사에 귀속하되, 성과 확산을 위한 표준 양식화 및 레퍼런스 축적에 협조하겠습니다. 지원 비용이 지원한도를 초과하는 경우 초과 금액을 당사가 부담함에 동의합니다. 위와 같이 「가전AX 확산을 위한 온디바이스AI 제품개발 및 제조 기반구축」 사업의 AX 제품화 기술지원을 위해 본 신청서 및 서류를 제출합니다. 2026년 월 일 신청기업 : 대 표 자 : (인) 한국전자기술연구원 귀하

1. 기업 개요

※ 작성요령 : 페이지는 최대 5page 이내 작성 (제출 시 본 요령 삭제)

- 신청내용의 지원분야 선택 시 중복선택이 가능함

제품명 (프로젝트)
신청내용 (중복가능)	지원분야			지원요청 프로그램 내용
	□ AI 내재화 기술지도			□ 데이터 엔지니어링 지도 □ AI모델 경량화·최적화 지도 · 매칭 희망 : □ KETI 내부 전문인력 □ 외부 전문가 □ 무관(KETI 배정) · (필수) 희망 분야 / 요청 내용 : · (선택) 희망전문가 : 성명 / 소속 / 직위 / 전문분야 / 연락처 · E-mail
	□ 온디바이스AI시제품 제작			· 대상 제품 : · 탑재하려는 AI 기능 : · 외부기관·기업 활용 여부 : □ 있음(견적서 첨부) □ 없음
	□ 성능시험·인증 연계			□ AI 성능검증 □ 실환경모사 실증 · 희망 시험항목 / 적용 규격 : · 활용 희망 KETI 보유장비 : · 외부 공인시험기관 의뢰 여부 : □ 있음(견적서 첨부) □ 없음 ※ KETI 보유장비 활용 시험 신청 시 가산점(+3점),
기업 및 제품 소개
간단한 기업소개 및 제품소개 작성
사업화 실적
제품명			출시년도		판매실적		주 수요처
내부 개발자 현황
성명			소속		직책		담당업무
							HW설계
							FW개발
							기구개발
국내·외 규격 및 인증 획득현황(최근 3년간)
규격·인증명		허가(승인)품목		허가(승인)번호		승인기관		허가승인일자

2. 지원제품 개요 및 내용

제품소개(현재수준)

<제품에 대한 이미지 첨부>

※ 이미지가 없을 경우 유사 제품 등 활용하고

유사 이미지임을 반드시 표기

제품명

크기

제품구성

주요기능

예상판매가

제품개발 현황

- 제품 개발 계획

* 현재 개발 단계와 목표에 대해 작성 (기획/설계/시제품/평가 등 개발 단계별 진척 현황 기술)

- 핵심 기능 구현을 위한 자체보유기술(개발역량) 기재(해당 시)

- 온디바이스AI 적용 계획(작성시 +2점 가산점)

※ 타깃 AI 가속기(NPU)가 정해지지 않은 기업도 신청 가능하며, 「미정」으로 기재하여도 감점하지 않습니다. 미정인 경우 KETI가 제품 요구사양에 맞는 가속기 선정을 지원합니다.

구분	기재 사항
현재 제품 구성 (필수)	· 현재 탑재 MCU/AP : · RAM / Flash : · 탑재 센서·구동부 : · 전원 방식 / 정격 소비전력 : · 보드 여유 공간 : □ 있음 □ 없음 □ 확인 필요
AI로 구현하려는 기능 (필수)	□ 객체·영상 인식 □ 음성인식·음성명령 □ 이상감지·고장예지 □ 사용패턴 학습·개인화 □ 환경 자동제어 □ 기타 ( ) · 사용 시나리오 :
타깃 AI 하드웨어 (미정 가능)	□ 선정 완료 (제조사/모델명 : ) □ 후보 검토 중 ( ) □ 미정 — KETI 권고 요청
국산 NPU·AI SoC 적용 계획	□ 적용 예정 (부품명 : ) □ 검토 중 □ 미정 ※ 적용 계획 제출 시 서류평가 가산점(+2점)
추론 런타임 / SDK	□ TFLite □ NNAPI □ ONNX Runtime □ 벤더 SDK( ) □ 미정

- 목표 성능 (최소 1개 이상 기재)

* 현재 수준을 측정한 적이 없는 경우 「미측정」으로 기재하여도 되며, 목표 수준만으로 평가합니다.

항목	현재 수준	목표 수준	측정 조건 / 비고
인식·판정 정확도 (%)
응답시간 / 추론 지연 (ms)
소비전력 (mW)
모델 크기 (MB)
(기타)

지원요청 사항

· 신청한 프로그램별로 지원요청 내용을 최대한 명확하게 작성하고, 현재 기업의 애로사항과 자체 해결이 어려운 이유를 기재

* 예시 : AI 개발 인력·데이터가 없음, 기존 보드에 AI를 올리면 발열·지연 발생, 모델이 무거워 MCU에 안 올라감, 수출용 시험·인증 대응 곤란 등

신청프로그램	애로기술 및 지원요청 내용

제품 마케팅 전략

- 당사가 갖춘 판매채널 현황 및 추가 판로 확보를 위한 방안 작성

- 전시회, 크라우드 펀딩 등 마케팅 방안 제시

기대효과

※ 지원프로그램 이후 기업 매출 및 고용, 신제품 출시, 기술적 성과(성능개선, 경량화, IP, 인증 등)에 대한 기대효과 기술

3. 사업비 편성 내역

□ 사업비 산출 근거

· 견적 항목별 단가·수량 산출 근거 및 지원한도 초과분에 대한 자부담 계획을 기재

(기술지도 건당 1,250천원 / 시제품 건당 15,000~20,000천원 / 성능시험 건당 최대 15,000천원)

□ 공급기관(업) 선정 및 사업비 편성

신청 프로그램	공급기관(업)명 전문가명	수행 내용	견적금액 (천원, VAT포함)	지원 신청액	기업 자부담	견적서 첨부
						□
						□
						□
합 계

※ 공급기관(업)은 수혜기업이 자율 선정하며, 지원금은 선정기업에 지급하지 않고 KETI가 공급기관(업)·전문가에게 직접 지급합니다.

※ 시제품 제작·시험인증 등 외부기관·기업을 활용하는 경우, 공급기관(업)이 발행한 견적서를 반드시 첨부하여 주십시오. (기술지도는 미제출)

개인(기업)정보 수집·이용·제공 동의서

「가전AX 확산을 위한 온디바이스AI 제품개발 및 제조 기반구축」 사업의 AX 제품화 기술지원 신청을 위해 한국전자기술연구원이 신청 개인(기업) 정보를 수집·이용·관리하는 경우에, 「개인정보 보호법」에 따라 개인(기업)의 동의를 얻어야 합니다. 한국전자기술연구원은 「개인정보 보호법」에서 규정하고 있는 책임과 의무를 준수하고 있으며, 신청 개인(기업)이 동의한 내용 외 다른 목적으로는 활용하지 않습니다.

[개인정보 수집·이용할 정보의 내용]

■ 목적

AX 제품화 기술지원 사업 신청자격 검토, 중복지원 검토, 심사 및 운영, 사후관리 등

■ 정보(항목)

기업명, 대표자명, 대표자 연락처, 대표자 이메일, 신청자 명, 신청자 연락처, 신청자 이메일주소, 주생산품, 사업자등록번호 업태·종목 등 제출서류에 기재된 모든 개인정보 및 기타 정보

■ 개인정보 보유 및 이용 기간

수집·이용에 관한 동의 일로부터 5년까지

■ 자료 제공

사업 수행 후 매출 및 신규고용 등 지원성과에 대하여 사업종료일로부터 향후 5년간 자료 제공

■ 제3자 자료 제공

산업통상부, 한국산업기술진흥원(전담기관), 한국전자정보통신산업진흥회(주관기관)에 사업 관리 목적으로 제공될 수 있음

신청 개인(기업)은 개인정보 수집이용을 동의하지 않을 수 있습니다. 동의 거부 시, 프로젝트 신청 및 진행 등에 불이익이 있으며, 그에 따라 요청사항이 처리되지 않은 것에 대한 책임은 본인에게 있습니다.

개인(기업)정보 수집·이용·제공에  □ 동의합니다.  □ 동의하지 않습니다.

2026년    월     일

신청기업 :                 대표 :             (인)

한국전자기술연구원 귀하

(붙임 3)

□ 제품화 지원 장비

구 분	전자 제조 장비
시설구성	• 전 자 제 조	전자부품실장(SMT) 및 수삽부품 조립라인 (총 3라인) 42대
	• 기 타	전자 실험 및 측정평가, 신뢰성검사, 부품 리페어 장비 37대
전자보드 실장라인
	전자부품실장라인(2라인)			전자보드조립라인(1라인)
	스크린프린터		솔더페이스트 검사기(SPI)		부품실장기(Mounter)
	리플로우		부품광학 검사기(AOI)		X-ray 검사기
측정 및 시험평가
	무선통신시험기		전력분석기		전압변동시험기
측정 및 시험평가
	플라잉프로브테스터		EMI 스캐너		ESD시험기
	무선충전시험기(Qi2시험)		EMC시험기		전기적빠른과도현상 /서지시험기
	이미지치수측정기		디지털마이크로스코프		항온항습기
	부품검사기(X-ray)		오실로스코프		부품 리웍스테이션
	열화상카메라		누설전류시험기		내전압시험기

구성	시제품 (목업)제작 지원장비
대표 장비
	산업용 3D 프린터(SLA)	산업용 3D 프린터(FDM)
세부 사양	- 모델명 : SLA450 - 출력크기 : 최대 450*450*350mm - 정확도 : ±0.05~±0.1mm - AC : 50/60Hz - 출력방식 : 액체 기반 광경화 레진과 같은 일정 파장 이상의 레이저 빛을 조사하면 경화되는 성질의 수지를 적층하는 광경화 적층 방식 - 후처리 : 서포트 제거, 알코올 세척, 연마	- 모델명 : F370CR - 출력크기 : 최대 355*254*355mm - 정확도 : ±0.002mm~±0.2 - AC : 50/60Hz - 출력방식 : 고체 기반 응용 수지가 통과 되는 노즐에 열과 압력을 가해 원료를 뽑아내 적층하는 용융 적층 방식 - 후처리 : 전용 세제용 고온 세척
특징	- 미세 정밀 출력 가능 - 개방형 파라메터 시스템 - 원료 활용률 높음 - 매끄러운 표면 - 소재 : M6150(P) (ABS like) - 색상 : 단일 색상 white	- 고강도 복합소재 프린팅 - 내구성, 내열성 강함 - 탄소 섬유 포함 고강성 재료 - SLA대비 표면이 거침 - 소재 : ABS-M30, TPU, Nylon-CF10 등 - 색상 : white, ivory, black
출력물 예시

구성	시제품 (목업)제작 지원장비
대표 장비
	산업용 3D 프린터(Polyjet)	산업용 3D 스캐너
세부 사양	- 모델명 : J850 - 출력크기 : 최대 490*390*200mm - 정확도 : ±15μm~±100μm - 출력방식 : 폴리젯 방식으로 광경화성 수지를 단면 분사하고 동시에 UV 경화를 통해 적층하는 방식 - 후처리 : 서포트 제거, 워터젯	- 모델명 : Romer Absolute Arm - 속도 : 1,200,000 Point/S - 라인당 : 4,000 Point - 라인속도 : 최대 300 Hz - 스탠드오프 : 165±50mm - 출력방식 : 레이저 스캐너를 내장하고 터치 프로브 기능을 제공하여 정확성 및 유용성을 확보
특징	- 초정밀 미세 출력 가능 - CMYK 및 팬톤컬러 출력 가능 - 투명, 반투명, 광택여부 조정 가능 - 가장 매끄러운 표면 구현 가능 - 후가공 용이 - 소재 : 잉크젯 카트리지 (ABS like) - 색상 : 풀컬러 (투명 가능)	- SHINE 기술을 통한 간편화 - 직관적 비쥬얼 가이드 - 고속, 고정밀 스캐닝 가능 - 스캐너 탈부착 용이 고정확도, 열 안정성 보장 자체 모니터링 분석 가능
출력물 예시

(붙임 4) 한국전자정보통신산업진흥회 공동활용 장비 (상시신청 가능)

운영기관	한국전자정보통신산업진흥회(KEA) 전자제조센터
위치	서울용산시제품제작소 (원효상가)
주요 분야	전자보드 설계·제조(SMT)·조립, 시제품(3D프린팅) 제작, 전기·전자파 시험 및 정밀 검사
문의	yes@gokea.org * 원활한 확인 및 정확한 답변을 위해 이메일 문의를 우선 접수 후 순차 회신

1. 전자보드 제조 · 실장 라인   [11종]

연번	장 비 명	수량	i-Tube No.	주 요 용 도
1	전자제조실장시스템 (1호기)	1	2112-C-0339	전자보드 시제품 제작 (SMT 실장)
2	전자제조실장시스템 (2호기)	1	2212-C-0346	전자보드 시제품 제작 (SMT 실장)
3	보드조립라인	1	2112-C-0335	전자보드 시제품 제작 (조립)
4	부품정렬시스템	1	2312-C-0278	전자보드 시제품 제작
5	자동이송로봇	1	2112-C-0376	전자보드 시제품 제작 (공정 간 이송)
6	솔더페이스트 점도계	1	2311-F-0168	전자보드 시제품 제작 (솔더 품질관리)
7	부품스토리지 시스템	1	2311-C-0176	전자보드 시제품 제작 (부품 보관·불출)
8	디스펜서	1	2310-C-0127	전자보드 시제품 제작 (접착·도포)
9	건식세정기	1	2311-C-0132	전자보드 시제품 제작 (세정)
10	부품카운터기	1	2112-A-0801	X-ray 기반 전자부품 수량 검사
11	리웍스테이션	1	2207-C-0131	전자보드 수리·부품 교체

2. 시제품 · 외형 제작   [4종]

연번	장 비 명	수량	i-Tube No.	주 요 용 도
12	산업용 3D 프린터 (폴리젯)	1	2311-C-0144	외형케이스 시제품 제작 (풀컬러·투명)
13	산업용 3D 프린터 (SLA)	1	2302-C-0016	외형케이스 시제품 제작 (정밀)
14	산업용 3D 프린터 (FDM)	1	2212-C-0398	외형케이스 시제품 제작 (고강도)
15	이미지치수측정기	1	2311-A-0130	외형케이스 치수 측정

3. 시험 · 측정 · 검사   [19종]

연번	장 비 명	수량	i-Tube No.	주 요 용 도
16	무선통신시험기	1	2504-D-0033	무선통신 시험·측정
17	무선충전시험기	1	2508-D-0138	배터리·무선충전(Qi2) 시험·측정
18	EMC 시험기	1	2510-D-0091	전자파 적합성 시험·측정
19	EMI 스캔시스템	1	2311-D-0136	전자파 방사 스캔·측정
20	ESD 시험기	1	2311-D-0145	정전기 방전 내성 시험
21	전기적빠른과도현상 / 서지시험기	1	2511-D-0051	전자보드 과도현상·서지 시험
22	전압변동시험기	1	2503-D-0040	전자보드 전압변동 시험
23	전력분석기	1	2503-D-0045	전자보드 소비전력 측정
24	AC 전원공급기	1	2311-D-0171	전자보드 시험용 전원 공급
25	내전압시험기	1	2311-D-0222	전기적 안전성 시험
26	플라잉프로브테스터	1	2311-D-0067	전자보드 회로 도통 시험
27	X-ray 검사기	1	2311-A-0135	전자보드 실장부 정밀 검사
28	디지털마이크로스코프	1	2311-A-0150	전자보드 정밀 검사
29	보드외관검사기	1	2112-A-0377	PCB 보드 외관 정밀 검사
30	오실로스코프	1	2112-D-0803	보드 검사·신호 측정
31	휴대용 스펙트럼분석기	1	2311-D-0179	주파수 스펙트럼 측정
32	열화상카메라	1	2212-A-0243	전자보드 발열 정밀 측정
33	소형 항온항습챔버	1	2212-F-0517	온·습도 환경 시험
34	IoT 디바이스 배터리 솔루션	1	2310-D-0128	배터리 소모 프로파일 측정

※ 상기 외 전자부품실장(SMT) 및 수삽부품 조립라인 3라인 42대, 전자 실험·측정평가·신뢰성검사·부품 리페어 부대장비를 함께 운영함

※ i-Tube No.는 2026년 8월 기준 조회값이며, 상세 사양·이용료는 i-Tube(www.itube.or.kr)에서 해당 번호로 확인 가능

(붙임 5) 한국전자기술연구원(KETI 광주) 공동활용 장비 (상시신청 가능)

운영기관	한국전자기술연구원(KETI)
위치	한국전자기술연구원(KETI) 광주지역본부
주요 분야	AI가전 성능평가, 실환경모사 실증 및 학습데이터 취득, 에어가전 인증시험, 전기안전·신뢰성 시험, 설계·해석
문의	정애란 책임 (062-975-7015 / ilovemama@keti.re.kr) * 원활한 확인 및 정확한 답변을 위해 이메일 문의를 우선 접수 후 순차 회신

1. AI · 실증 테스트베드   [2종]

연번	장 비 명	수량	i-Tube No.	주 요 용 도
1	AI가전제품 성능평가 장비 통합운전 및 관제 시스템	1	2410-D-0199	AI 기반 가전제품 기능·성능 평가, 통합 관제
2	실내외 주거환경 모사 시스템	1	2308-D-0116	실제 주거환경 모사 및 AI 학습용 실데이터 수집

2. 에어가전 성능평가 · 인증   [18종]

연번	장 비 명	수량	i-Tube No.	주 요 용 도
3	간이형 가스측정기 성능평가 시스템	1	2312-C-0213	가스측정기 정확도 및 신뢰성 검증
4	공기정화용 광촉매 성능평가 시험 시스템	1	2308-C-0076	광촉매 기반 공기정화 성능평가
5	공조용 에어필터 완제품의 누설률 및 품질평가 시스템	1	2308-C-0073	공조용 필터 누설률·집진효율 평가
6	공기살균기 성능평가 시스템	1	2312-C-0212	살균 성능평가
7	전열교환기 효율 측정 장비	1	2104-C-0133	다중이용시설 환기장치 성능 평가
8	대기환경간이측정장비 (실내 미세먼지 형식승인 평가장비)	1	2010-C-0361	미세먼지 간이측정기 성능 평가
9	소형 공기청정기 성능평가 장비	1	2012-C-0391	소형 공기청정기 청정화 성능 인증
10	CB인증 측정용 프로브 등 27대	27	미등록	CB인증시험 부대장비 및 측정 장비
11	CA인증용 소음측정 장비	1	1904-F-0195	공기청정기·에어가전 제품 소음 측정
12	공기청정기 미생물 정화 / 탈취 효율 평가 장비	1	1911-D-0306	중국 국가표준(GB/T 18801) 성능평가
13	공기청정기 누적정화율 성능평가 장비	1	1911-D-0305	중국 국가표준(GB/T 18801) 성능평가
14	환기 / 공조용 중성능 에어필터 성능평가 장비	1	1911-C-0308	공기청정협회 단체표준 에어필터 평가
15	고성능 에어필터 성능평가 장치	1	1911-C-0307	공기청정협회 단체표준 에어필터 평가
16	미세먼지 센서 시험챔버	1	1802-B-0126	센서 정확성·재현성 평가
17	대용량 공기청정기 초미세입자 농도 성능평가 시스템	1	1811-C-0329	대용량 공기청정기 청정화 능력·인증
18	공기청정기 다목적인증 성능평가 시스템	1	1810-C-0299	공기청정기 청정화능력·오존 성능 인증
19	공기청정기 유해가스제거 성능평가 시스템	1	1811-B-0328	유해가스 제거효율 능력·성능인증
20	파티클카운터 등 4대	4	미등록	미세입자·풍속 시험

3. 전기안전 · 신뢰성 시험   [22종]

연번	장 비 명	수량	i-Tube No.	주 요 용 도
21	항온항습조	1	1810-C-0296	온·습도 시험환경 조건 구현
22	Flexing Test Apparatus	1	1804-C-0134	내부배선 안정성 시험
23	산소측정기	2	1712-B-0179	산소발생기 신뢰성 시험
24	소음측정 및 가시화 장비	1	1802-F-0056	제품 소음 가시화 및 분석
25	오존 분석기	1	1712-B-0402	오존 농도 측정 및 분석
26	멀티미터	2	미등록	전압·전류·저항 측정
27	보호접지시험기	1	미등록	접지 연속성 측정
28	전원공급기	2	1710-D-0200	제품 전원 공급
29	누설전류계	1	미등록	누설전류 측정
30	내전압시험기	1	미등록	전기적 안전성 확인
31	전력분석기	3	1712-D-0075	소비 전압·전류 측정
32	온도기록계	2	미등록	온도 측정
33	오실로스코프	2	1712-D-0051	신호 및 주파수 성분 분석
34	니들프레임	1	1712-C-0185	플라스틱 재료 연소성 측정
35	내트래킹 시험기	1	1805-C-0082	전류 누수 저항력 측정
36	글로우와이어 시험기	1	1805-C-0153	재질의 난연성 측정
37	볼프레셔	1	미등록	비금속 재료 내열성 측정
38	테스트 코너	1	1806-F-0055	이상 운전 시험 시 과열 측정
39	테스트 핑거세트	1	1712-C-0188	충전부 이상 운전 측정
40	Cord Anchorage Torque Device	1	1712-F-0183	전원 접속 및 외부 유연성 코드 시험
41	경사판	1	1712-F-0187	제품의 경도 시험
42	임팩트 해머	1	미등록	기계적 강도 측정

4. 설계 · 해석 소프트웨어   [5종]

연번	장 비 명	수량		i-Tube No.	주 요 용 도
43	에어가전 유동해석 프로그램	1	1802-E-0058		에어가전 제품 CFD 해석
44	에어가전 구조설계 프로그램	1	1802-E-0123		에어가전 구조 설계
45	에어가전 소음분석 해석 프로그램	1	1802-E-0167		에어가전 소음원 분석
46	에어가전 알고리즘 설계 프로그램	1	1802-E-0122		물리적 모델 알고리즘 설계
47	에어가전 회로설계 해석 프로그램	1	1711-E-0074		에어가전 제품 회로 설계

※ i-Tube 등록 38종 / 미등록 9종 (취득금액 3천만원 미만 부대·소형 측정장비). 미등록 장비도 공동활용 신청은 동일하게 가능함